CH573F调试笔记 一 之初尝

最近需要一款低成本的蓝牙芯片，KT6368A是不错的选择，但需外配MCU，需要一款能像NRF52840那样带USB的蓝牙SOC，价格又要美美的，于是就找到了它：CH573F ！官方资源开放的连PCB的源文件都提供了，刚好某创和某配都提供了免费PCB打样，赶紧去薅了一把羊毛，PCB文件直接拿去打样，在此非常感谢沁恒市场经理李先生，不仅提供了CH573F和CH569的样片，还提供了一个烧写器用于调试，真是太贴心了~

CH573F

• 32位RISC处理器WCH RISC-V3A
• 支持RV32 IMAC指令集，支持单周期乘法和硬件除法
• 内置18K SRAM，512K Flash ROM，支持ICP、ISP和IAP，支持OTA无线升级
• 集成2.4GHz RF收发器和基带及链路控制，提高优化的协议栈和应用层API，支持组网
• 内置USB控制器和USB收发器，支持USB2.0全速和低速主机或设备
• 多种低功耗模式：Idle，Halt, Sleep, Shutdown, 内置电池电压低压监控，最低睡眠电流0.3uA
• 内置AES-128加解密单元，芯片唯一ID
• 其他传统接口：UARTx4、SPI、12位ADC、8通道触摸按键等。

主频不详？！貌似只有20MHz？32MHz的主晶振时钟输入，不明白为何主频这么低。先不管了，谁让它这么便宜呢~ （ 看程序主频应该最高60MHz）顺便上一张沁恒的BLE选型：

环境搭建

1. 先从官网下载所需资源：http://www.wch.cn/products/CH573.html
   Datasheet：CH573DS1.PDF
   CH573评估板说明及参考应用例程：CH573EVT.ZIP
   集成开发环境(IDE)：MounRiver Studio(MRS)
   CH573F板载天线核心板：CH573PCB.ZIP
   系统平台低功耗蓝牙开发接口库：WCHBleLib_MultiOS.ZIP
   沁恒芯云物联平台说明及参考应用例程：WCHIOT.ZIP
   单片机系列芯片程序烧录软件：WCHISPTool_Setup.exe
2. 开发环境只能用官方提供的MounRiver Studio，看介绍也支持JLink，慢慢熟悉之。

埋坑笔记 - HW

1. 芯片背面的焊盘要接地！芯片背面的焊盘要接地！芯片背面的焊盘要接地！整个芯片的地只有芯片背面的焊盘，所以必须要可靠接地！对于DIY者来说不够友好，焊之前处理下也能搞定。
2. 电感L1是22uH电感，0805封装的，这个封装以及32K RTC晶振的封装、0603封装的LED、0402的某几个电容都很蛋疼，翻箱倒柜找好物料然后开焊。
3. 芯片的仿真引脚：PB14-TIO-SWDIO，PB15-TCK-SWCLK，默认boot PIN：PB22
4. 两线仿真调试接口通过ISP工具配置，仿真调试接口启用后，PB15和PB14仅用作TCK和TIO，不再用于GPIO或外设复用功能引脚。如需复用，需关闭仿真调试接口功能。
   
5. 系统SysTick定时器：64位，递减型计数器，支持HCLK或HCLK/8作为时基，具有较高优先级。
6. 上电后默认不启用DC-DC，而是提供直通电源，为了降低正常运行时的系统功耗，可以选择启用DC-DC提升电源能耗利用率，工作电流通常会下降到直通方式的60%左右。
7. USB Device模式下，有0、1、2、3、4、共5组双向端点，最大数据包长64字节。
   • 断点0是默认断点，发送和接收共用64字节数据缓冲区。
   • 端点1、2、3各自包含一个发送端点IN和一个接收端点OUT，发送和接收各有一个独立的64字节或者双64字节数据缓冲区，支持批量、中断和实时/同步传输。
   • 端点4包括一个发送端点IN和一个接收端点OUT，发送和接收各有一个独立的64字节数据缓冲区，支持批量、中断和实时/同步传输。
8. USB总线上的上拉电阻可以由软件随时设置是否启用。当R8_USB_CTRL中的RB_UC_DEV_PU_EN置1时，在内部位USB总线的DP/DM引脚连接上拉电阻，并启用USB设备功能。

埋坑笔记 - SW

硬件手册基本上粗略看完一遍，接下来开始折腾软件。

1. 首先安装WCHISPTool_Setup.exe，按住Boot按键上电，如下图示，确认能识别出CH573F的设备，选择开启仿真。
   
2. 安装MounRiver Studio，解压CH573EVT.ZIP，然后导入一个USB的例程 ..\USB\Device\CompoundDev\CompoundDev.wvproj，貌似是一个USB HID的复合设备，导入成功后CTRL+B编译，只要没有其他误操作，这个过程基本上都会编译成功的，在obj目录下会有编译出的CompoundDev.hex文件，重复上一步的操作，按住Boot进USB ISP模式，通过WCHISPTool将该文件下载进去，重启后查看设备管理器，人体学输入设备中会多出两个USB输入设备。
3. 测试蓝牙工程，BLE目录下有25个例程，真丰富，选择其中HID KeyBoard测试，导入..\BLE\HID_Keyboard\HID_Keyboard.wvproj，编译之。重复ISP的步骤，将生成的HID_Keyboard.hex文件烧入其中，打开手机蓝牙搜寻设备，会出现HID Keybrod的蓝牙设备，连接后提示配置实体键盘。打开手机App便签，然后就会每隔一秒钟收到一个字符，从abcdef ~ xyz。
4. BLE目录下的文档 沁恒低功耗蓝牙软件开发参考手册.pdf ，搞蓝牙的话还是需要好好看看的。
5. 配置MounRiver Studio，生成BIN文件：（Help文件中有描述）
   • 右键工程配置选项 - > C/C++ Build - > Settings , 切换至 Build Steps标签页，在下面的 Post-build steps中输入如下命令：
   • “${eclipse_home}\toolchain\RISC-V Embedded GCC\bin\riscv-none-embed-objcopy” -O binary “${ProjName}.elf” “..\${ProjName}.bin”
   • 或者直接在GNU RISC-V Cross Greate Flash Image选项中，选择Output file format Raw binary即可。
     不知为何，我这边使用MounRiver Studio，Ctrl+B编译 很慢很慢的，make -j4或-j8都一样的慢。
6. 博客园中有非常好的笔记，满满的干货，在此记录并感谢之~
   https://www.cnblogs.com/iot-fan/tag/CH57x/
   TMOS系统介绍：https://www.cnblogs.com/iot-fan/p/13460082.html
   用户Boot和App：https://www.cnblogs.com/iot-fan/p/14976335.html
   从应用跳到芯片Boot的方法：https://www.cnblogs.com/iot-fan/p/14344779.html